近日，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑9200，并提出了“冷劲·全速”的口号，意在凸显天玑9200不但性能巅峰，而且能效极高。

天玑9200率先采用台积电第二代4nm制造工艺，集成多达170亿个晶体管。

CPU部分率先引入新一代Cortex-X3超大核，搭配三个A715性能核心、四个A510能效核心，对比天玑9000单核性能提升12%、多核性能提升10%，峰值性能功耗降低25%，而且性能核心支持纯64位应用。

GPU部分首发支持新一代Immortalis-G715，11个核心，支持移动端硬件光追、VRS可变速率渲染技术，性能提升多达32%，功耗则大幅降低41%。