高通已宣布于11月15日-17日举行骁龙峰会，届时骁龙新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 2将会正式登场。

据悉，骁龙8 Gen2将会由台积电代工，不过可能用不上台积电即将推出的3nm工艺，而是使用比较成熟的4nm工艺制造。

与骁龙8采用“1+3+4”不同，骁龙8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，即单个Cortex A73，两个Core Cortex-A70，两个Cortex-A710和三个Cortex-A510组成。

尽管工艺没有升级，骁龙8 Gen2的整体性能将提升大约10%，同时功耗下降多达60%。